針對(duì)疫情對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的影響,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢及旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理截至2020年2月14日各關(guān)鍵零部件及下游產(chǎn)業(yè)的狀況,分析如下:
半導(dǎo)體
在晶圓代工方面,廠房自動(dòng)化的程度較封測(cè)領(lǐng)域高,沖擊相較封測(cè)業(yè)來說較小,但中國(guó)主要半導(dǎo)體重鎮(zhèn)人工大多來自外地,人力缺口與交通限制等,仍...  [詳內(nèi)文]
集邦咨詢:疫情對(duì)全球高科技業(yè)影響深度評(píng)析 |
作者 | 發(fā)布日期: 2020 年 02 月 17 日 8:48 | 分類: 分析評(píng)論 |