臺灣太陽能硅片廠綠能科技（GET）獨創(chuàng)的“蝕刻液與硅基板表面粗糙化方法”鉆石切割線技術(shù)正式獲得臺灣發(fā)明專利保護，可優(yōu)化鉆石線切割外延片的效率、并提高硅片的轉(zhuǎn)換效率。同樣的技術(shù)在中國大陸正在進行專利審查。

目前太陽能硅片的切片多以銅線搭配切割液為主。相較之下，鉆石切割線的耐用度與產(chǎn)能都較銅線為佳，未來可望成為主流。綠能在研發(fā)銅線切片搭配研磨技術(shù)的專利的同時，也研究新世代鉆石切割線的技術(shù)。

綠能表示，用濕蝕刻技術(shù)搭配鉆石線切割技術(shù)，最多可提升外延片的轉(zhuǎn)換效率達0.4%；若采用新能源的高效芯片，搭配PERC電池技術(shù)，多晶電池轉(zhuǎn)換效率最高可達19.5%、平均效率達18.4%。若同時采用新能源的140um鉆石切割工藝，硅材耗損率可再降低10%。

由于鉆石線切之后的硅片表面會過于光滑，光反射率高，導(dǎo)致光子吸收量少，進而影響發(fā)電量。鉆石切割現(xiàn)在切割時也會產(chǎn)生應(yīng)力，使硅片表面發(fā)生輕微磨損。為此，綠能科技透過特殊配方的蝕刻液與精確控制的硅晶源溫度、蝕刻工藝，使硅片表面能均勻粗糙化，并移除損傷層。蝕刻、清洗后所產(chǎn)出的廢料，也可同步在工藝上回收。

為確保生產(chǎn)品質(zhì)，客戶可直接向綠能采購此一新工藝所生產(chǎn)的高效硅片。